2、联发科Helio P90
11月30日联发科技微博宣布，新一代Helio P90将于12月13号深圳发布，这款CPU重点将AI作为突破口，号称可以让人用AI拍照喜爱到完全停不下来。
目前有关Helio P90曝光的信息并不多，预计会采用台积电12nm工艺制程，八核心设计。从AI BenchMark曝光的数据，联发科Helio P90芯片的AI成绩达到了19453分，在排行榜上仅次于骁龙8150位列第二名。性能方面，Geekbench的跑分成绩大概是2000+/6800+，单核超越835，多核持平835，大核可能是基于A75架构，性能定位的是中端，预计与骁龙670/710等相当，感兴趣的朋友，值得关注下。
3、顺带提下联发科Helio P70：
另外，上个月加入天梯图的联发科Helio P70处理器，已经有相关机型发布了。11月28日，Realme U1在印度正式发布，它是全球首联发科P70的机型。
Realme U1（印度发布，国内基本无缘）
Helio P70处理器发布于10月24日，作为P60的升级版，拥有更为不错的性能和更低的功耗，Soc规格参数如下：
12nm FinFET工艺制程（台积电代工）
ARM 四个 Cortex-A73 2.1 GHz 和 四个ARM Cortex-A53 2.0 GHz 八核设计
GPU采用ARM Mali-G72，工作频率高达900 MHz，与Helio P60相比，性能提升了13％
AI引擎性能，相比P60可提供10％至30％的AI处理能力。
从规格上看，Helio P70是一款不错的中端芯片，性能预计是骁龙670左右的水平。
