本月联发科正式在国内首发了联发科Helio P60中端处理器,同时OPPO R15首发了这颗芯片,通过之前的跑分测试得知,其性能表现还不错。在这 [详细]
今天下午金立在北京举办了金立M7金钻客户&媒体品鉴会,正式发布了它的首款全面屏新机M7。外观方面,金立M7背部为金属材质,使用了拉丝工艺 [详细]
上月底,联发科正式发布了旗下的P23和P30处理器,其中P30有望成为新一代千元机的神U。P30依然采用台积电16nm工艺制造,集成八颗A53 CPU核 [详细]
对于联发科来说,2017年可以说面临着极大的挑战,而面向中端市场发布的Helio P23 P30则具有相当重要的意义。Helio P系列芯片一直凭借超高 [详细]
作为联发科中端市场的力作,Helio P系列芯片有着绝佳的口碑。同主打性能的X系列不同,Helio P系列芯片始终坚持着走功耗与性能的平衡之路 [详细]
8月底,联发科在北京正式发布了全新两款Helio P系列芯片---Helio P23和Helio P30 熟悉联发科系列处理器的用户已经都知道,联发科Helio [详细]