今年Intel的200系主板和7代CPU已经隆重登场，然而依旧是挤牙膏没啥提升，因此大家都把希望寄托在AMD身上了，也就是说了有很久很久的RYZEN CPU了，据说顶级的RYZEN能以一半左右的价格战i7-6900K，所以还是很不错的。今天美国拉斯维加斯CES2017上面，微星就首发展示了RYZEN搭配的300系列主板，看看做工用料如何。
AMD 300系主板
与我们首发时展示过的的微星Z270来自同一个系列，就是以极限超频为卖点的XPOWER，起码能说明RYZEN肯定也是开放超频的。微星X370 XPOWER GAMING TITANIUM外观上几乎90%沿袭了这一系列的设计，我第一眼看的时候看认错是Z270了...最明显的特征就是AMD的CPU底座，这是一眼能辨认出I/N主板的最大特点。
DDR4 Boost，Audio Boost、雷电USB接口支持USB 3.1 Type A＆Type C、M.2、双CF/SLI、三路CF，各种各样该有的最新类型接口都配备齐全了。
从这一代开始，APU和RYZEN都共用同一个接口，可以在相同的主板上工作。也就意味着，如果你前期买APU做过渡，将来是可以升级到高端的RYZEN而不必更换主板，这一点是做得很不错的。希望AMD能让这个接口的服役时间延长，像FM1、FM2、FM2+在几年前换代的频率还是比较高的。
主板接口
这款是高端的X370芯片组主板，那对多卡的支持肯定不能少，提供了三条PCIe插槽，上面两条都有合金固化设计，能增强插槽的强度，支持双路的SLI和最高三路CF。另外还配备了两个M.2 SSD接口，这接口现在越来越火，肯定不能落后，但是没有采用Z270 XPOWER的M.2 SHIELD设计。
I/O接口处最重要的就是雷电接口的USB 3.1的Type A和Type C了，还有DP和HDMI显示输出，就是为APU准备的。
B350就是主流级的AM4插槽主板了，定位是类似原来的970、A75，这芯片组的销量理论上也会是一代里面最高的。
同样有四条内存插槽、I/O接口没有用上USB 3.1，但毕竟是主流级的主板。显示输出还有VGA接口，非常照顾老用户。说明这一代APU还能支持VGA输出。
以上就是微星展台的重磅新品，毕竟是首家在公开场合展示AMD 300系主板的厂商，期待RYZEN的完全评测吧。
