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微星AMD 300系主板终于亮相 RYZEN还会远吗?

百事数码
2017-01-05 15:03:00 PConline 0

今年Intel的200系主板和7代CPU已经隆重登场,然而依旧是挤牙膏没啥提升,因此大家都把希望寄托在AMD身上了,也就是说了有很久很久的RYZEN CPU了,据说顶级的RYZEN能以一半左右的价格战i7-6900K,所以还是很不错的。今天美国拉斯维加斯CES2017上面,微星就首发展示了RYZEN搭配的300系列主板,看看做工用料如何。

微星AMD 300系主板终于亮相 RYZEN还会远吗?
AMD 300系主板

与我们首发时展示过的的微星Z270来自同一个系列,就是以极限超频为卖点的XPOWER,起码能说明RYZEN肯定也是开放超频的。微星X370 XPOWER GAMING TITANIUM外观上几乎90%沿袭了这一系列的设计,我第一眼看的时候看认错是Z270了...最明显的特征就是AMD的CPU底座,这是一眼能辨认出I/N主板的最大特点。

DDR4 Boost,Audio Boost、雷电USB接口支持USB 3.1 Type A&Type C、M.2、双CF/SLI、三路CF,各种各样该有的最新类型接口都配备齐全了。

从这一代开始,APU和RYZEN都共用同一个接口,可以在相同的主板上工作。也就意味着,如果你前期买APU做过渡,将来是可以升级到高端的RYZEN而不必更换主板,这一点是做得很不错的。希望AMD能让这个接口的服役时间延长,像FM1、FM2、FM2+在几年前换代的频率还是比较高的。

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主板接口

这款是高端的X370芯片组主板,那对多卡的支持肯定不能少,提供了三条PCIe插槽,上面两条都有合金固化设计,能增强插槽的强度,支持双路的SLI和最高三路CF。另外还配备了两个M.2 SSD接口,这接口现在越来越火,肯定不能落后,但是没有采用Z270 XPOWER的M.2 SHIELD设计。

I/O接口处最重要的就是雷电接口的USB 3.1的Type A和Type C了,还有DP和HDMI显示输出,就是为APU准备的。

B350就是主流级的AM4插槽主板了,定位是类似原来的970、A75,这芯片组的销量理论上也会是一代里面最高的。

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同样有四条内存插槽、I/O接口没有用上USB 3.1,但毕竟是主流级的主板。显示输出还有VGA接口,非常照顾老用户。说明这一代APU还能支持VGA输出。

以上就是微星展台的重磅新品,毕竟是首家在公开场合展示AMD 300系主板的厂商,期待RYZEN的完全评测吧。

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