最后来看一下显卡PCB的用料情况。
XFX的PCB采用的是供电后置设计，核心供电放在了核心与显示接口之间。这样的好处是可以让显卡PCB更为紧凑。
显示接口后面可以看到2颗电感和2颗保险丝，电路保护比较完整。
供电接口旁边就是BIOS的切换开关，往供电接口一侧是普通模式，往另一侧是超频模式。性能模式下显卡其他参数不变，风扇曲线会更为激进，方便用户超频。
这次的核心由GF 14nm改为了台积电12 nm。
上图是590，下图是580。两者封装大小基本相同，但是590基板上的电容尺寸有明显的下降。590在电气性能上应该有比较好的改善，在提高频率的前提下对电流的挑食程度降低。可见AMD更换代工厂是明智的。
