高通新一代旗舰CPU 骁龙835 和中高端660 等已经发布，但是 作为曾经叫板 高通的联发科技今年来一直没了声音，但是近日却传出联发科技裁员的消息，这证明了日子联发科日子确实不好过。然而相反的高通订单供不应求，为何差距这么大呢？
联发科VS高通
芯片质量跌下神坛
联发科技最辉煌的日子要数2015，首次提出8核处理核心的概念，推出“helio”的品牌，主打中高端市场，由于超高的性价比和交货期短，“helio” 品牌出现井喷式增长，一度出现联发科性能赶超高通旗舰处理器的情景， 这也让高通提高了警觉，开始采用价格战等打压联发科技。
但是从2016年开始，联发科技处理器问题不断，wifi断流、性能欠缺、一核有难八核围观，备受吐槽，感触最深的莫过于红米手机，一度因为联发科对小米品牌造成很大不良影响，此后合作伙伴逐渐靠拢高通，连魅族也向高通投降，联发科技陷入困境，只能采取降价价格来拉动销量。随后出现了联发科高管“含泪数钱”的报道。
此后发布了helioX30 采用最高效的架构、最先进的制程诚意十足，但是依然没有合作伙伴愿意采用，其高管拜访OPPO和vivo ，无疑也是效果甚微，失去中国市场订单足以伤害联发科智能手机芯片的出货量了，一直到今年联发科的日子也不好过。裁员的消息也就并不感到意外。
前有强敌后有追兵
联发科最大的对手莫过于高通，但是由于芯片质量问题给了高通可乘之机， 联发科一直迷恋于“堆核心”战略，从4核心到10核心一直领先对手，“堆核心”只是迷惑消费者，并不能真正提升处理器的性能。
加上高通和联合大唐合作，联合打压，让本来已经疲惫的联发科备受煎熬。在低端市场，展讯和联芯一直虎视眈眈，在低端市场，联芯和小米合作来抢市场份额，主要在500档位手机，展讯则不断试图在大陆及新兴国家市场突围，也不断重金跳跃式的采用台积电16纳米制程及英特尔14纳米制程技术，希望缩短与竞争对手的主要技术差距。如此联发科技遇到了“前有强敌，后有追兵”的情景。
被合作伙伴抛弃
合作伙伴抛弃联发科技的缘由除了质量问题以外，还有最重要的三点：
1、国产机都已经或者想在国外市场发展，但是联发科的底层专利不如高通多，其芯片在海外销售很容易引来侵权问题，所以需要借助高通的专利反向授权以获得专利保护，加上高通性价比策略，所以手机厂商纷纷投靠高通。
2、手机厂商自造芯片，例如小米松果处理器，澎湃S1，作为国产机的巨头，小米红米系类出货量不容小觑，目前松果技术还不成熟，一旦小米中高端处理器全部采用松果，联发科的坏日子还在后头。
3、专利问题是短板，这也是铁粉魅族离开的原因，李楠曾透漏，魅族迟早会用上高通，最早会预计年底，肯定的是明年一定会用上。
在联发科技发展的黄金期，芯片质量和专利出现严重问题可谓自断后路，加上前有强敌后有追兵，合作伙伴纷纷的离开，联发科技的坏日子恐怕还要持续。当然，我们更期待联发科像AMD那样，能够在后续实现完美逆袭。
华为麒麟960是吹的好还是真有那么好？
直觉得华为是国产当中最能吹的企业，所以题主第一反应就是它在吹牛，不过事实上，华为确实是国内第一大手机厂商，并且自研的麒麟960处理器也广受赞美。那么华为麒麟960是吹的好还是真有那么好？
因为是第一款中国芯的华为麒麟被赋予了很多期待，所以有人吹皮，商家吹皮，都是正常的，任何芯片出来就先会有一阵宣传期，这段时间都是各家有各家的吹，不吹宣传做不了。
其实麒麟芯片真的很牛逼，因为什么呢？专利
首先普及一个概念，我们一般所说的处理器都是延续以前电脑硬件的叫法。在手机里面其实正确的说法应该叫SOC。
SOC(System on Chip): 翻译过来就是系统级芯片，也称为片上系统，意指它是一个产品，是一个有专有目标的集成电路，其中包含完整系统并嵌入软件的全部内容。CPU，GPU、总线、显示加速器、ISP、视频编解码器、音频处理器、Memory控制器、传感器处理单元，以及DDR、Flash、显示接口、Camera接口、射频RF、USB等对外接口。
要把这些元器件集成在一起，构成一个整体。而且还要保证各个元器件之间能够协调、稳定的运行，这样的设计技术所投入的研发费用并不是每个厂商能够接受的。
一颗SOC最重要的是基带，目前就连苹果都是一直外挂高通基带，去年部分换了因特尔，结果国外媒体实测信号网速都比高通差很多，而基带能跟高通比肩甚至超过的，全世界也就华为一个，毕竟人家现在是通讯设备世界第一。
非要和苹果、高通家的芯片比，华为麒麟芯片确实还有差距，不过已经做的非常不错，技术成分有，背后的努力也必须认可。
麒麟芯片也确实有“含金量”，无论从ARM那里拿到什么样的授权，总归还是要交费，还有大额的研发支出，麒麟芯片背后除了努力和技术，还需要真金白银，很有“含金量”。
目前麒麟手机芯片还只是用在华为的手机产品之上，如果把麒麟芯片作为华为手机的一部分来看待的话，会发现麒麟芯片相比其他家芯片的一些优势。
1、芯片推出的时机
以麒麟960为例，首发A73，Mail-G71，虽然不如高通的自主框架，不过芯片推出更快，随着Mate 9上市，这款芯片更是第一时间来到消费者手中。以麒麟950为例，更快的采用16nm工艺，让工艺的优势快速传递给消费者。麒麟芯片很好的服务于华为手机，反过来说，因为华为手机的发布时间和及时的搭载，让麒麟芯片有了更好的表现，同时错开了和高通的正面竞争。
2、芯片设计的方向
努力很重要，但是方向更重要。麒麟芯片的目的是为华为手机提供更好的支持，那么设计也就会受到华为手机的影响。还是以麒麟960为例，安全、音频、isp和谐处理器这几个方面做的非常不错，并且很有针对性。这样有目击的攻坚让麒麟芯片能够在某些地方有机会超过竞争对手。高通对应了众多客户，而每家手机产品主打的特色不同，只能做的大而全，有些地方就会差点意思。
3、更大的优化空间
以华为Mate 9为例，通过芯片+最新安卓系统+优化来综合做到体验上的提升，这样平台式的解决方案是很多手机厂商所不具备的。华为的做法其实有点类似于苹果，针对自己的芯片优化，效果也就更好。而好的效果反过来也能给外界麒麟芯片非常厉害的感觉。
俗话说金无足赤，华为麒麟芯片也并不是十全十美，同时应该注意到麒麟芯片已经研发了好多年头，是一个慢慢提升的过程。麒麟芯片含金量高不高，很难去评判，不过可以肯定的是，含金量在逐渐增加。
总的来说，华为麒麟处理器虽然相比高通还有差距，不过近年来的表现与进步也是有目共睹的，虽然说网上一些言论有吹的成分，不过不得不承认，麒麟960是目前国产芯中，技术与性能最高的，即便是与去年的骁龙821相比，差距也不大，期待今年的麒麟970会有更好的表现。
