讲完相机，雷总继续为大家讲解红米Pro的工艺。
红米Pro通过高光阳极氧化，经过6道工序CNC打磨的全金属机身，拿在手上有超强的金属质感。
红米Pro正面使用一块2.5D玻璃，使手机表面外观如同水滴一般，更具视觉张力，同时也更加符合人体工程学原理。
接着雷总为大家讲解红米Pro的配置，红米Pro搭载了Helio X25十核MTK年度旗舰处理器。
Helio X25处理器的结构有点像足球“442”阵营，主频最高可达2.5GHz。
Helio X25的三丛十核省电技术，可以智能分配任务到指定核心，使得功耗降低30%，达到最优省电效果。
Helio X25对比Helio X10（红米Note2/红米Note3上采用）性能提升了89%。
Mali-T880图形处理器性能提升了180%，功耗减少40%。
红米Pro在运行3D游戏时效果非常明显，雷总在现场为大家播放了一段剑侠世界的试玩视频。
总结一下红米Pro的旗舰性能，Helio X25处理器，4GB内存，128GB存储，4050mAh电池和内置的MIUI系统。
一起来看看红米Pro的配置，搭载双摄像头，硬件级实时背景虚化，Helio X25处理器，3选2可扩充卡槽，全网通，4G ，4GB 128GB，拉丝全金属，4050mAH电池，5.5寸OLED屏幕，前置指纹识别，前置500万85度广角相机，支持VoLTE，双卡双待。
红米Pro的旗舰配置几乎可以对标国产厂商最新的旗舰手机，红米Pro的配置毫不逊色。
