当我们讨论“蚂蚁与大象谁的力气大”，通常最后的结论是没有结论，因为不同场景有着不同的最优解。问题来了，我们能否同时拥有大象的能力，以及蚂蚁的效率呢？
事实上，ARM给出的答案是“big.LITTLE”大小核设计，通过多核计算实现移动设备性能与能效的均衡。于是我们看到，苹果A10芯片终于加入了两颗高能效核心，其功耗仅为高性能核心的1/5。
从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代，联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心，再以10纳米制程加持，这次能否实现涅磐呢？
当三丛十核遇上10纳米
Helio X20开启三丛十核的大门，让我们一窥big.LITTLE组合的更多可能。
Helio X30则在架构、主频、制程上全面进化，采用双核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35，相较Helio X20的运算性能提升35%、功耗降低50%。
芯片制程进步是Helio X30的又一大看点，联发科大胆采用台积电最先进的10纳米制程，相较16纳米制程性能提升达22%、节省电量达40%，整体温控管理上有着长足进步。
