X10时期：叫板高通
联发科在2015年推出的Helio X10芯片可谓出尽了风头，凭借着千元机销量暴涨以及相对价格低廉，X10在中低端机型上普及率一度非常高。联发科也曾用它一度叫板高通同时期的骁龙810，但实际上内行的人都知道，Helio X10算不上高端，因为Helio X10在CPU与GPU上都采用的是低端方案。
Helio X10采用八核A53的架构，高通骁龙810采用四核A57+四核A53架构。A53与A57相比可以理解为电脑CPU里i3与i7的区别，是两个不同档次的CPU。A53省电、性能低，而A57则较费电、性能高，发热量也较高。
GPU方面，Helio X10采用的是PowerVR G6200，高通骁龙采用Adreno 430，同样是不同档次的GPU。当年手游玩家对X10的GPU吐槽司空见惯，但由于骁龙810采用了4个A57核心，过强的性能带来巨大的热量，两者权衡之下，Helio X10拿下了不少市场，成功叫板高通810。
X20、X30时期：溃败
到了X20、X30两代上，高通在810上吃亏后，开始连续在820、835发力，由于骁龙系处理器的参数太优秀，导致X30目前仅有少部分厂商愿意使用。
首先X20对阵骁龙820，X20尽管有着“全球第一个10核移动处理器”的名号，但却被四核骁龙820虐的体无完肤。Helio X20两个A72核心+四个高频A53核心+四个低频A53核心，20nm工艺制程。GPU ARM Mali-T8xx MP4。骁龙820则已经升级基于ARMv8指令集的四核Kryo架构，14nm工艺制程，GPU为Adreno 530。MTK的GPU总是慢人一步，而20nm制程直接导致X20产品发热功耗严重，使用体验并不好。
P系列：高通猛然祭出回马枪，联发科大本营难守
在高端领域站稳脚跟后的高通，厚积薄发向MTK驻守的中端阵地发起了进攻，相继在去年和今年推出了625、660两款中端处理器。
尽管625、660是骁龙的中端系列，但出色的功耗、性能表现，让不少厂商经常拿来与MTK高端系列的Helio X20相提并论，比如红米在Note 4X上分别搭载了这两款芯片。从16年以及17年的市场表现来看，625、660已然成为了市场主流处理器，OPPO、vivo等一些厂商的年度旗舰也都采用骁龙600系列的处理器。
同时由于P系列出货太晚，定位中端的骁龙625、660的推出对MTK中低端进一步挤压，导致MTK目前高不成低不就的局面更加明显。
