联发科明年要咸鱼翻身 2018将推两款AI芯片
近日，联发科在台湾举办的媒体年终聚会上透露说，明年预计将再推出两款新的Helio P系列芯片。对于新品，相关人员说道，首先会向AI（人工智能）靠近，其次将会拥有人脸识别功能，最后是先进的制程。其实，联发科的AI架构是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元，并能实现云端以及终端混合的AI架构，被称为Edge AI。另外，在后置镜头方面，它也能支持VR/AR/3D识别等多种功能。
联发科
虽然从表面看来，联发科正走在一条不断推出新芯片的发展道路上。但如今顺风顺水的它在不久前曾经惨遭滑铁卢。
早在去年下半年，联发科的多款芯片就出现了供货不足的情况。在这个时候，联发科的竞争对手高通骁龙在中端芯片上具有较大的竞争力，所以联发科遭受的打击就更大了。除此之外，联发科的P10以及P20都不支持Cat.7，不太符合当时市场上的要求，这导致其客户都纷纷转投竞争对手高通。
联发科2016年第四季度的财报显示，其第四季度的营收为686.75亿新台币，同比减少了12.4%。另外，毛利率为34.5%，跌破了35%。由此可见，联发科主要客户的转投给它带来了不小的打击。另据联法科今年公布的第二季度财报显示，其第二季度的营收为新台币580.79亿元，同比下降了19.9%。另外，它的净利润为新台币22.10亿元，较上年同期的新台币65.90亿元大幅下滑了66.5%。
对于此次的滑铁卢，联发科相关人员蔡明介解释说，“因为我们产品规划的问题，今年有一些市占率的流失。”为了挽回这次的损失，改变失落的局面，联发科准备重振旗鼓，推出一系列新产品。
据悉，今年的8月29日，联发科就正式推出了两款支持Cat.7的中端芯片，分别是Helio P23以及Helio P30。这两款芯片都采用了16nm工艺制程，且支持双摄和双卡双VoLTE，具有优异的高性能和低功耗的表现。
小编认为，明年单单推出新产品是没办法“重振旗鼓”的，最多只能引起一段时间的关注。要想真正变强，除了主动掌握市场发展动态之外，还要把自身产品的质量做好，这样才能从根本上赢得市场。
