当前位置:首页百事科技智能手机联发科Helio P40和P70​处理器全曝光 小米OV都将跟进 (全文)

联发科Helio P40和P70​处理器全曝光 小米OV都将跟进 (全文)

百事数码
2017-12-29 08:22:13 百事科技 0

联发科刚刚宣布明年将会再推两款P系列处理器,并确认了Helio P40处理器会在明年上半年登场的消息。没想到网络上很快便曝光了联发科两款P系列处理器Helio P40和P70的规格图表,并显示皆采用了台积电的12nm工艺,拥有4+4的大小核CPU构架,内嵌VPU人工智能单元,最高支持8GB内存,但GPU的配置有些令人失望,预计将于明年第二季问世,包括OPPO,小米和魅族都可能会推出搭载P40和P70处理器的新款机型。

联发科Helio P40和P70处理器全曝光 小米OV都将跟进
联发科Helio P40/P70

规格图表曝光

虽然联发科官方已经确认明年会再推两款P系列处理器,但仅仅透露了Helio P40会在明年上半年登场的消息,至于另一款P系列处理器则坊间普遍传闻会是Helio P70。而现在,微博上则已经提前曝光了Helio P40和P70的规格图表,并显示两款处理器皆采用了台积电12nm工艺制程,以及A73×4+A53×4的大小核CPU构架,配有最高支持3200万像素摄像头的三通道ISP,闪存部分则支持eMMC5.1和USF2.1。

联发科Helio P40和P70处理器全曝光 小米OV都将跟进
联发科Helio P40和P70参数对比

值得一提的是,两款P系列处理器都具备AI人工智能技术,支持DSP运行和caffe 1/2框架和谷歌第二代人工智能学习系统TensorFlow。而根据联发科官方公布的信息,联发科的AI技术将向边缘人工智能(Edge AI)领域拓展,整合CPU、GPU、VPU与DLA多种计算单元及异构设备至终端芯片中,实现“云端+终端”的混合AI架构,并提升Edge AI的计算效率。

GPU配置稍弱

而作为两款P系列处理器的差异,Helio P70的大小核心制主频分别高达2.5GHz和2.0GHz,而联发科Helio P40的大小核心主频则都是2.0GHz。同时在GPU的配置上,两款处理器都多少有些令人失望。其中,Helio P70处理器为800MHz主频的Mail G72MP4,而Helio P40则是700MHz主频的Mail G72MP3。不过,考虑到两款处理器的定位,似乎还是略优于三星同档次Exynos处理器。

除此之外,联发科P系列两款处理器都支持最高8GB的LPDDR4X内存,但Helio P70拥有更高的主频速度,同时基带部分则达到了Cat.12,要比Helio P40的Cat.7拥有更快的下行速率。

三大品牌有望搭载

当然,这次曝光的联发科Helio P40和P70配置图表的真实性还有待证实。但如果确实与最终规格相符的话,那么更成熟的架构和12nm工艺,以及VPU人工智能单元,加上相比骁龙660/670处理器的成本优势,应该还是会受到不少厂商的青睐。

而根据图表泄露的信息,联发科Helio P40和P70处理器将会在明年第二季与我们见面。同时台湾媒体在此前的报道中,还透露小米,OPPO和魅族均有意向采用联发科新款处理器。不过,魅族方面已经明确表示将在明年告别联发科,所以品牌整合后的魅蓝手机应该会接棒,在明年推出搭载联发科P系列处理器的机型。

当然这两款芯片很有可能被用到千元机上,毕竟这个规格的Soc放在千元级别市场和骁龙636对抗还是有不少竞争力的,而且对于消费者来说,自从骁龙650/625之后,千元级别市场终于又引来了一次性能体验上的提升。

联发科明年要咸鱼翻身 2018将推两款AI芯片

近日,联发科在台湾举办的媒体年终聚会上透露说,明年预计将再推出两款新的Helio P系列芯片。对于新品,相关人员说道,首先会向AI(人工智能)靠近,其次将会拥有人脸识别功能,最后是先进的制程。其实,联发科的AI架构是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元,并能实现云端以及终端混合的AI架构,被称为Edge AI。另外,在后置镜头方面,它也能支持VR/AR/3D识别等多种功能。

联发科明年要咸鱼翻身 2018将推两款AI芯片
联发科

虽然从表面看来,联发科正走在一条不断推出新芯片的发展道路上。但如今顺风顺水的它在不久前曾经惨遭滑铁卢。

早在去年下半年,联发科的多款芯片就出现了供货不足的情况。在这个时候,联发科的竞争对手高通骁龙在中端芯片上具有较大的竞争力,所以联发科遭受的打击就更大了。除此之外,联发科的P10以及P20都不支持Cat.7,不太符合当时市场上的要求,这导致其客户都纷纷转投竞争对手高通。

联发科2016年第四季度的财报显示,其第四季度的营收为686.75亿新台币,同比减少了12.4%。另外,毛利率为34.5%,跌破了35%。由此可见,联发科主要客户的转投给它带来了不小的打击。另据联法科今年公布的第二季度财报显示,其第二季度的营收为新台币580.79亿元,同比下降了19.9%。另外,它的净利润为新台币22.10亿元,较上年同期的新台币65.90亿元大幅下滑了66.5%。

对于此次的滑铁卢,联发科相关人员蔡明介解释说,“因为我们产品规划的问题,今年有一些市占率的流失。”为了挽回这次的损失,改变失落的局面,联发科准备重振旗鼓,推出一系列新产品。

联发科明年要咸鱼翻身 2018将推两款AI芯片

据悉,今年的8月29日,联发科就正式推出了两款支持Cat.7的中端芯片,分别是Helio P23以及Helio P30。这两款芯片都采用了16nm工艺制程,且支持双摄和双卡双VoLTE,具有优异的高性能和低功耗的表现。

小编认为,明年单单推出新产品是没办法“重振旗鼓”的,最多只能引起一段时间的关注。要想真正变强,除了主动掌握市场发展动态之外,还要把自身产品的质量做好,这样才能从根本上赢得市场。

本文导航

返回分页阅读
意见反馈
返回顶部