在刚刚结束的 vivo X100 系列新品发布会上，vivo 蓝科技正式亮相。据悉，vivo 与联发科共同探索了天玑 9300 的“全大核 CPU 架构”，并进行了深入的合作。同时，vivo 还发布了第三代自研影像芯片 V3，该芯片采用 6nm 工艺，并且能效比提升了 30%。
vivo 表示，SoC 和 V3 自研影像芯片的双芯互联，将逐步实现真正的底层软硬一体化设计，并构建「蓝晶芯片技术栈」，为用户提供更好的性能体验。此次发布会还有更多亮点内容，我们将继续为您报道。
天玑9300+V3芯片亮相 vivo构建「蓝晶芯片技术栈」
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