在智能手机火热的今天，芯片市场也是异常的火热。高通，华为，三星，联发科等众多厂商在新品领域的竞争一直也没有停过。对于联发科来说，给我们最大的印象是不够高大上。
联发科想进军高端市场也不是一个秘密了，但是由于设计、技术等方面的问题，联发科的芯片较多被使用在低端手机上，代号Helio X10的MT6795虽然说在取得一定的成功，但是相比于高通，三星，其差距还是很大了。
类似于AMD于英特尔的战争，俺单核心干不过你，就搞多核心，依靠核心多的优势来提高性能从而进军高端市场，据网友透露，联发科的Helio X30与Helio X20都是十核产品，Helio X30是四重架构，采用双核1GHz的A53+双核1.5GHz的A53+双核2GHz的A72+四核2.5GHz的A72，预计将采用台积电的16nmFF+。
这样的结构无疑体现了联发科在多重架构中的调度能力，其在Helio X20上采用的三重架构已经是业界领先，没有任何芯片企业可比，如今的四重架构更是体现了在多重架构的调度能力上无人可比，并且这颗处理器由于拥有比海思麒麟950多两颗高性能的A72核心，性能上当然会超出海思麒麟950一大截，凭借六颗高性能的A72核心其性能或许能与高通骁龙820和三星的四核猫鼬一比高下！
联发科在多核架构上一直都是业界领先的，或许这次爆出的四重架构Helio X30或许真的要让高通、三星和海思等颤抖了！
联发科这次发动的核战争不知道能否进入高端市场，但是多核心的带来的一系列的问题仍然值得联发科谨慎，高通的骁龙810就是一个活生生的例子，虽然说可能跟工艺制程有所关系，当相信不是全部。如果高通似乎退出了核战争，新一代的820将采用全新架构的四核芯片，在性能上相信不会比810差，看来核心数量也不只是全部。这方面典型的就是AMD与英特尔之间的战争，不知道联发科会不会走上AMD的老路.....特别是核心多了，功耗呢？发热呢？
