随着Skylake全系处理器的发布，华硕也准备好了为大众市场推出多款基于H170、B150、H110和Q170芯片组的主板产品。由于其继承了Z170上诸多特性，使得其特别适合于搭配酷睿i3-6320组建稍低一阶的平台。与Z170产品一样，华硕同样将之细分成了两大类别，即Signature系列、以及Pro Gaming系列。
这些主板配备了据说可以快速响应CPU供电需求，同时减少能源消耗和增加平台稳定性的Digi+ VRM模块。此外，Signature Series和Pro Gaming都提供了过压保护功能，并且涵盖了千兆以太网、音频口、内存插槽等多处I/O端口。
基于H170和B150芯片组的Pro Gaming产品线整合了“专为游戏优化的音频与网络组件”。除了芯片组之外，它们的共同点就比较多了。
H170 Pro Gaming和B150 Pro Gaming都采用了华硕的SupremeFX 2015音频软硬件套件，另外还都有Intel千兆网卡、M.2存储插槽（PCIe 3.0 X4）、USB 3.1 Type-C端口。
这两个系列都是ATX大板，提供了两组PCIe 3.0 x16独显插槽（其中一组其实只有PCIe 3.0 x4）。
两款主板的另一差别，体现在内存和存储的配置上。H170 Pro Gaming支持DDR4 2133 MT/s和单个SATA Express驱动器，B150 Pro Gaming支持DDR3-1866但没有SATA Express接口。
对于预算较少的用户来说，使用DDR3内存的升级成本显然更低。
Signature系列的差异虽然略大，但其总体上还可以分成三大类——全尺寸ATX Pro、microATX M-Plus、以及Mini-ITX I-Plus——并且有基于H110、H170、Q170、以及B150芯片组的版本。
Signature系列中比较亮眼的有H170 I-Plus D3，如果你打算组建一套强劲的预算级mini-ITX系统，这款板载了802.11ac Wi-Fi、一对DDR3-1600内存插槽的主板，显然会是最佳的选择。
至于Q170M-C，则是该产品线上唯一支持Intel vPro远程管理功能的型号。
接口方面，ATX和micro-ATX规格的H170 / B150 Signature系列均提供了USB 3.0 Type-C端口。两款ATX H170主板则提供了M.2插槽。
音频方面，所有主板均板载了Realtek ALC887芯片，而且音频的模拟处理部分是单独隔绝开来的。
