变得轻薄的iPhone6尽管受到不少用户欢迎，但是由于机身材质与轻薄的缘故，iPhone6容易变弯的弯曲门也饱受用户吐槽。而苹果即将于9月9日发布的新一代iPhone6s机身材质有望改进，并且机身传闻会变厚一些，这样iPhone6s就有望解决弯曲门，甚至是摄像头凸起等问题了。
对于喜欢轻薄iPhone的朋友来说，iPhone6s机身变厚可能会有所失望，如果期待更为轻薄的iPhone，明年新款iPhone7无疑值得期待一下。
iPhone7有望采用SiP封装技术
苹果在Apple Watch上采用了一项全新的技术——SiP封装技术，这种技术与SOC（System On a Chip系统级芯片）不同，前者拥有更高的集成度，能将处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，能大大缩减手机内部空间。SiP封装技术的加入就是Apple Watch能保持纤薄机身的原因之一。
由于iPhone6s在外观上相比6不会有大的改变，因此SiP封装技术基本不大可能用在iPhone6s身上。
Apple Watch上采用SiP封装技术只是试水之作，苹果准备把线放得更长。此前有消息指出，苹果将在未来的iPhone上也采用SiP技术。
当然，在iPhone 6s上只是部分芯片会整合到SiP封装内，而且A9处理器也将排除在外；好消息是，预计到明年的iPhone 7上，我们有望看到苹果将全面采用SiP技术，到时候，iPhone7机身厚度或许比iPhone6还要更薄。
