近日有报道称，部分散热器可能会损坏Intel六代Skylake架构处理器，特别是运输、颠簸的过程中，而用在其他平台上完全没问题。通过对比我们得知，原来新一代Skylake处理器的PCB变薄了，这意味着处理器的承压能力降低，而目前大部分兼容LGA1151 Skylake平台的散热器都是按照之前的标准设计的，没有为此单独考虑，稍有不慎压坏处理器就难免了。
现在，Skylake处理器被压弯的事情真的发生了，PCGH网站表示有用户给他们发来了Skylake处理器受损的图片，从图片可以清楚的看到处理器一角已经变形，甚至连主板CPU插槽中的触点都受到了影响。
这个问题暂时是无解的，除了已经承认了这一事情的镰刀(Scythe)之外，其余厂商都表示自家的散热器完全符合Intel的设计规范。
为了避免这个问题，我们建议Skylake用户尽量不少使用老型号的散热器，如果要挪动平台的话，一定要先拆下散热器，否则一不小心Skylake新处理器就罢工了。
