三、后工程——从划片到成品销售
14.晶圆级测试
前工程与后工程之间，夹着一个Good-Chip/Wafer检测工程，简称G/W检测。目的在于检测每一块晶圆上制造的一个个芯片是否合格。通常会使用探针与IC的电极焊盘接触进行检测，传输预先编订的输入信号，检测IC输出端的信号是否正常，以此确认芯片是否合格。
由于目前IC制造广泛采用冗余度设计，即便是“不合格”芯片，也可以采用冗余单元置换成合格品，只需要使用激光切断预先设计好的熔断器即可。当然，芯片有着无法挽回的严重问题，将会被标记上丢弃标签。
15.晶圆切片、外观检查
IC内核在晶圆上制作完成并通过检测后后，就进入了划片阶段。划片使用的划刀是粘附有金刚石颗粒的极薄的圆片刀，其厚度仅为人类头发的1/3。将晶圆上的每一个IC芯片切划下来，形成一个内核Die。
裂片完成后还会对芯片进行外观检查，一旦有破损和伤痕就会抛弃，前期G/W检查时发现的瑕疵品也将一并去除。
未裂片的一个个CPU内核
16.装片
芯片进行检测完成后只能算是一个半成品，因为不能被消费者直接使用。还需要经过装片作业，将内核装配固定到基片电路上。装片作业全程由于计算机控制的自动固晶机进行精细化操作。
17.封装
装片作业仅仅是完成了芯片的固定，还未实现电气的连接，因此还需要与封装基板上的触点结合。现在通常使用倒装片形式，即有触点的正面朝下，并预先用焊料形成凸点，使得凸点与相应的焊盘对准，通过热回流焊或超声压焊进行连接。
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片，还可以增强导热性能的作用。目前像Intel近些年都采用LGA封装，在核心与封装基板上的触点连接后，在核心涂抹散热硅脂或者填充钎焊材料，最后封装上金属外壳，增大核心散热面积，保护芯片免受散热器直接挤压。
至此，一颗完整的CPU处理器就诞生了。
18.等级测试
CPU制造完成后，还会进行一次全面的测试。测试出每一颗芯片的稳定频率、功耗、发热，如果发现芯片内部有硬件性缺陷，将会做硬件屏蔽措施，因此划分出不同等级类型CPU，例如Core i7、i5、i3。
19.装箱零售
CPU完成最终的等级划测试后，就会分箱进行包装，进入OEM、零售等渠道。
现在进入了科技时代，极度依赖计算机科学与技术，其中的CPU又是各种计算机必不可少重要部件。暂且不论架构上的设计，仅仅在CPU的制作上就凝聚了全人类的智慧，基本上当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械全部都投入到了该产业中。因此半导体产业集知识密集型、资本密集型于一身的高端工业。
CPU制造全过程图解
一条完整而最先进CPU生产线投资起码要数十亿人民币，而且其中占大头的是前工程里面的光刻机、掩膜板、成膜机器、扩散设备，占到总投资的70%，这些都是世界上最精密的仪器，每一台都价值不菲。作为参照，CPU工厂建设、辅助设备、超净间建设费用才占到20%。
不知道大家看到这里，觉得最低几百块就可以买到一颗汇聚人类智慧结晶的CPU，还值不值呢？
