MacBook Air 13拆机第三部分
图为拆卸下来的SSD固态硬盘特写,硬盘上有着多个三星闪存颗粒芯片。
图为SSD固态硬盘背面特写,由于新Mac 13固态硬盘芯片有所升级,苹果果透露了速度,说是以前的两倍快。
图为mac 13笔记本主板拆卸,苹果笔记本内部主板非常小,内部绝大多数空间都被电池占用,从中可以看出,该平板主板做的有多精细。
图为mac 13主板背面特写,主板上拥有诸多芯片,具体标注如下。
mac 13主板芯片特写
红色是1.6 GHz Intel Core i5 5250U processor, with integrated Intel HD Graphics 6000
橙色是Intel DSL5520 Thunderbolt 2 controller
黄色是GL3219 Genesys Logic SDXC controller
绿色是LT3957 Linear Technologies inverting controller。
据说这次的 “haswell” CPU比以前的快了 30%。HD 6000 显卡比以前的 HD 5000 快了 20 - 25%。