MacBook Air 13拆机第四部分
Mac 13主板正面还有不少芯片，具体如下。
红色是SK Hynix H9CCNNN8JTALAR LPDDR3 SDRAM 4 x 1 GB for 4 GB total
橙色是Broadcom BCM15700A2, appears to be a wireless networking chipset
黄色是SK Hynix H5TC4G63CFR 4 Gb low power synchronous DRAM
绿色是Macronix MX25L6473E serial multi I/O 64 Mb flash memory
湖蓝色是Instruments TPS51980A synchronous buck controller
天蓝色是Texas Instruments/Stellaris LM4FS1EH SMC controller，枚红色是Intersil 958 26AHRZ N450MT。
下图为mac 13笔记本侧面的接口组件特写。
组件中的红色标注为Cirrus Logic 4208-CRZ HD audio codec芯片。
mac 13小组件背面特写，如下图所示。
最后再来一张内部拆机全家福。
MacBook Air 13拆机全家福
拆机图解总结：
拆机到这里基本就技术了，从拆机难度来看，升级版MacBook Air 13与此前的版本做工与设计基本完全相同，内部做工与品质值得肯定。相比老版本，主要是升级了CPU和SSD，拆解难度为4分（10分是最好拆卸级别），总的来说拆机还是有一定难度，需要提醒大家的是mac 13所有配件都是苹果独家的，大家请不要自行拆机，一定损坏将面临高额维修费。
