魅族MX3搭载了三星Exynos 5410双四核处理器，主频1.6GHz。它由一个A7四核和一个A15四核组成，在低功耗和高性能之间协同工作，根据运行的程序来自行协调，此外它还内建了PowerVR SGX 544MP图形处理单元。
魅族MX3搭载了三星Exynos 5410双四核处理器特写
魅族MX3主板上的音量按键特写
魅族MX3主板上的MAX77665AEWQ电源管理芯片特学
魅族MX3主板上露出部分的芯片特写
魅族MX3内部的MicroSIM卡槽特写
魅族MX3内部配件全家福图
魅族MX3拆机总结：昨天我们为大家详细介绍了小米3拆机图解，小米内部总体来说，设计简单、做工扎实、维修简单。而通过今天我们进行的魅族MX3拆机图解可以看出，魅族MX3内部在主板模型、屏蔽罩设计、三段模块化设计等方面扎实可靠。其细致设计、做工扎实，具有较强的工业设计能力，相比小米3，尽管魅族MX2在硬件配置上不占优势，但在内部做工方面，魅族MX3显得更为精致扎实，拆机有一定难度。
