揭开LG G2主板上的屏蔽罩，我们还可以看到ANK7808芯片，负责HDMI传输等。另外还有SMB349充电管理芯片以及SKY77629信号放大芯片等，如下图所示。
值得注意的是LG G2内部主板上的屏蔽罩是通过一些小的金属脚扣在一起的，可以保留更高拆解的方便，也减少了屏蔽罩厚度，降低整机重量。
LG G2主板屏蔽罩特写
主板拆解出去后，下方就是LG G2的基板了，基本上面只要有振子、听筒、红外发神器等一些小组件。
LG G2内部基板拆机图解
从软电路板以及层叠式设计来看，LG G2内部设计比起常见的手机结构要复杂不少，另外做工方面也显得精细，这也是大厂商的做工与设计实力，不过正因为做工精细，在拆解维修方面也会显得更为负责，维修成本也会更高，以下是LG G2拆机硬件全家福。
LG G2拆机内部硬件全家福
拆机总结：通过以上LG G2拆机图解评测可以看出，LG G2智能手机作为一款高端旗舰手机，不仅硬件配置强悍，在内部做工与设计上依旧表现出色。总体来说，LG G2内部设计上与大多数手机内部结构有所不同，尤其是层叠式设计，对厂商设计与工艺有较高要求，总体来说，LG G2做工是很不错的，不过拆机与维修方面比较难。
