拆除荣耀X1主板背面上的屏蔽罩，我们就可以看到该机的核心芯片了，包括华为海思四核处理器，内存颗粒以及各种基带芯片等，如下图所示：
图为华为荣耀X1主板背面特写
下图为华为荣耀X1内置的海思K910四核处理器，其主频为1.8Ghz，属于华为自家最新处理器。
图为海思K910四核处理器芯片
下图为华为荣耀X1内存芯片，内存容量为2GB。
图为华为荣耀X1内存芯片
图为荣耀X1主板背面，屏蔽罩拆解，细节特写。
荣耀X1主板屏蔽罩拆解
图为华为荣耀X1内置的东芝品牌存储芯片特写，其容量为16GB。
华为荣耀X1东芝存储芯片特写
通过以上华为荣耀X1真机拆解，我们不难看出，一体成型设计的荣耀X1拆机困难，维修比较难，并且内部做工用料也都是十分讲究，具备了高水准做工用料特性。尽管拆机困难，但也从侧面反映了这款手机做工相当细致不错，质量上会有上乘表现，对于一款7英寸巨屏高配置手机来说，售价1799元，性价比非常高，感兴趣的朋友，值得入手。
