图为Skyworks 77594射频无线模块，支持GSM/GPRS/EDGE和TD-SCDMA结合联发科整合在处理器中的基带模块，能够支持移动3G+GSM网络的双卡双待功能。
图为联发科MT6166V GSM射频芯片特写。
拆解结论：
通过拆解，我们可以看到，荣耀3C畅玩版硬件选材方面，采用了一整套连发街芯片解决方案，降低了成本，另外由于成本限制，荣耀3C畅玩版采用RAM+ROM一体芯片方案，并搭载了非全贴合屏幕，与红米手机类似，不过比红米手机要便宜。
做工方面，荣耀3C畅玩版内部结构简单，集成度高，从细节上看，荣耀3C畅玩版内部做工比较到位，包括双降噪麦克风、软性印刷电路板隔热固定贴纸等应有尽有，质量上比较可靠，对于一款仅599元四核偏主流配置的智能手机来说，还是值得购买的，毕竟低价兼顾了不错的配置与可靠的质量，比较难得。
组图幻灯片阅读，请进入：做工可靠用料尚可 荣耀3C畅玩版拆机图解。
