Vivo X5拆机图解评测三
vivo X5搭载了CS4398 DAC音频芯片，延续了vivo手机在音质上的独特表现。另外笔者发现，vivo X5的SIM卡卡槽焊接在机身上，这样就不会因为焊接在电路板上而增加厚度了。
电路板背面就更加简洁了，主要芯片都分布在各自的屏蔽罩下，中间位置也有铜箔覆盖。
铜箔下面，是三星闪存芯片，型号为KMR8X0001M-B608，容量16GB。由于vivo X5电路板上的屏蔽罩都是直接焊接的，因此笔者没有进一步行动。
与一般手机直接把电池粘贴在机身上不同，vivo X5的电池是粘贴在一块钢板上，再通过螺丝进行固定。这样做不但可以保护电池免受挤压变形，还可以更有效的进行电池更换。
卸下电池后，vivo X5机身骨架就整个暴露出来了。骨架部分依然是金属材质，边框与骨架是连在一起无法分开的。由此，机身的强度得到了保障。
