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步步高Vivo X3怎么样 Vivo X3与X1外观对比

百事数码
2013-08-24 10:29 www.pc841.com 0

2013年8月22日,步步高Vivo x3在北京三里屯橙色大厅发布,改机搭载了ES9018 DAC芯片,机身厚度仅5.75mm,超越了华为P6,再次刷新了全球最薄手机的记录。

步步高Vivo X3怎么样 Vivo X3与X1外观对比
步步高Vivo X3怎么样 Vivo X3与X1外观对比

步步高Vivo x3目前有风尚蓝和极光白两种机身颜色,前者厚度为5.75mm,后者厚度为5.95mm,长宽则同为143.27X71.03,这两种版本手机,机身厚度均低于6mm,均可看称谓全球最薄手机。

步步高Vivo X3新一代全球最薄手机
步步高Vivo X3新一代全球最薄手机
步步高Vivo x3风尚蓝版机身厚度实测
步步高Vivo x3风尚蓝版机身厚度实测
 
步步高Vivo x3极光白版机身厚度实测
步步高Vivo x3极光白版机身厚度实测

硬件配置方面,步步高Vivo x3采用了5英寸IPS屏幕,屏幕分辨率为主流机的1280X720,也就是我们常见的720P高清手机,为达到如今顶级的1080P全高清水准。性能上,改价搭载了1.5Ghz MT6589T四核处理器、1G内存以及16G存储空间,电池容量则为2000mAh,从总体配置来看,该机定位中端主流水准。

步步高Vivo x3手机配置
步步高Vivo x3手机配置

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