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金立M7全面屏手机做工如何 金立M7拆机图解评测 (6)

百事数码
2017-10-10 14:47 ZOL 0

八、顶部拆的差不多了,接下来我们再来拆解底部的模块,首先是将能够看到的所有螺丝卸去。

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接着,掀开第一层——扬声器模块。

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扬声器的发声单元体积较大,共鸣腔的腔体体积尚可,总体的音质表现较好。

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卸去扬声器模块后,便可以看到底部PCB模块。

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首先将底部PCB上所有的连接器断开,包括同轴线连接器以及主板主板排线连接器。

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取出底部PCB后可以看到振动模块,耳机接口都集成在一起。

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底部PCB的背部没有设计核心元件特写。

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