图为主板正面特写，打开芯片上的屏蔽罩就可以看到 高通骁龙820处理器芯片与三星电子6GB RAM封装、高通电源管理芯片、RF360射频芯片等，如下图所示。
主板的另外一篇，主要是功放芯片、无线芯片、射频芯片以及64GB的三星 UFS2.0 ROM存储芯片，如图。
一加手机3拆机全家福
拆机总结：
通过一加手机3拆解不难看出，一加3为了追求手感也给自己制作了一些难度，增加了工艺难度，延续了一加一贯的不将就特性。增加了工艺难度或许会引起产品爬坡比较慢的情况，不过一加3早在发布前一个月已经量产，因此购买上应该相对不会太难。不过，最终为了追求机身轻薄，摄像头凸出以及电池容量缩水还是没能避免。从拆解来看，一加手机3做工表现出色，对细节与散热部分十分注重，机身发热会有良好的控制，延续了一加对内外部品质不将就的追求。
