●GeekBench 4跑分
▲乐Pro3（左）乐Max2（右）
新版的GeekBench 4跑分，乐Pro3单核1862分多核4356分，相比乐Max的单核1729分多核4033分有小幅度提升，目前GeekBench 4跑分最高的是苹果iPhone 7上搭载的A10 Fusion芯片，单核3437分多核5646分，其次是三星Exynos 8890，高通骁龙821/820得分并不突出，笔者分析各子项得分发现原因出在CPU整数测试上，骁龙821/820的整数处理能力偏弱，像AES等加密算法的得分偏低，所以说，骁龙821/820整体强悍但小有缺憾。接下来的圆周率测试也说明这一点。
●圆周率π
圆周率测试，计算到一千万位骁龙821用时24秒多，骁龙820用时26秒多，相差不大，处于中上水平，去年的三星S6搭载的Exynos 7420可以达到19秒，分析下来一方面是由于骁龙821/820核心数只有四核，跟八核相比比较吃亏，另一方面则是由于821/820CPU有些许短板。
●GFXBench
由于乐Pro3与乐Max2分辨率不同，所以测试GPU时为排除因分辨率带来的影响笔者只选取了GFXBench的1080P下离屏测试得分，不会受到手机实际分辨率的影响，有较强的参考价值。
GFXBench的测试结果跟安兔兔类似，骁龙821上的Adreno 530主频652MHz，相比骁龙820上主频624MHz的Adreno 530性能有小幅提升，处于目前的顶级水平，GPU性能一直是高通芯片的强项。
发热控制
可能有人会问骁龙821性能提升了发热会不会更大？
笔者通过红外测温仪测试，发现两款手机发热量相差不大，安兔兔跑分测试时机身背部温度都在36℃左右，温控十分优秀，不过需要指出的是，乐Pro3金属机身由于采用的新的金丝蜡抛工艺，表面更加平整，散热相较采用磨砂工艺的乐Max2更迅速，由此造成手摸上去温度比乐Max2稍热一些。
总结
骁龙821相比骁龙820不论是CPU还是GPU性能都有所提升，但提升的幅度不大，跟官方宣称的整体提升10%接近，毕竟820本身就处于一个很高的水平了。乐Pro3搭载的骁龙821依然是目前安卓阵营的顶级芯片，接近16万的安兔兔跑分十分惊人，虽然821也存在CPU整数运算偏弱的情况但瑕不掩瑜，其整体性能依然强悍，并且发热控制得也比较好。高通下一代的旗舰芯片要等到明年的新机才能商用，无疑骁龙821是2016年下半年安卓超级旗舰的第一选择，如果安卓发烧友喜欢追求极致，骁龙821是个不错的选择。
