小米6要发布了，而为了前期预热，它已经连续数天霸占微博开屏广告位。作为国内品牌首款搭载今年高通旗舰芯片的手机产品，它会有哪些新功能新特性其实不难推测。
说白了，除了三星、华为少数几家拥有自主芯片研发能力的企业，包括小米在内的手机品牌还是要看高通端出的是哪道菜。即便2015年酸涩的骁龙810，各厂商不也还是要捣碎了牙噙着泪咽下去。所以，和以往一样，高通骁龙835的体质决定着一众手机品牌能吐出什么样的莲花来。
▲顶级的10纳米制程工艺，少不了的发烧性能
制程工艺是支撑摩尔定律的根基，也是每一代的芯片升级最显而易见的地方。数年的迭代之后，移动芯片也终于来到了10纳米级。
骁龙835全部使用三星最新的10纳米FinFet工艺，台积电也是在820之后再次错失高通旗舰芯片订单。原因很简单，当年810温控不佳被甩锅给了代工方台积电，双方合作生变。还有另外一个猜测是高通用代工订单换取三星2017年旗舰半数采用骁龙芯片。
对手机厂商来说，三星全权代工的影响更加直接，它索性跟高通谈判，包揽了835首批供货。也就是说，无论是在Galaxy S8之前还是之后发布的Android旗舰，很长一段时间内，将只会存在于PPT中。这其中包括了黑科技满满的索尼XZ Premium，以及小米期待已久的翻身之作小米6。
规模上，835晶体管数量高达30亿，与规模高达33亿的苹果A10十分接近（苹果又领先了一年）。其整体面积和上代产品相比缩减了35%。
相比较上一代产品，2017年的高通旗舰芯片CPU部分虽然仍使用Kryo 280架构，但此Kryo非彼Kryo，它是在ARM公版架构上进行的“半定制”，不再称自主设计。当然，高通也有用ARM公版架构的先例，上一款公版设计的是骁龙810。
骁龙835 CPU为“4+4”八核心设计，走上了以量取胜的道路，而骁龙820则是“2+2”。不同于采用ARM最新A73的麒麟960，高通并未说明骁龙835是基于A72还是A73定制。不过参照同为八核心架构的麒麟960，它的大核心基于A73定制的可能性更高。
作一个直白的对比，835集成的CPU是瘦核心，擅长打群架，820则是胖核心，单核心的战斗力爆表。作为参照，苹果A系列芯片与820类似，为胖核心，所以经常出现的局面依旧是，苹果双核、四核芯片轻松挑翻众多Android八核旗舰。
骁龙835集成了新一代的Adreno 540。按照官方数据，相比820/821上使用的Adreno 530，它的图形性能提升25%，计算性能提高50%，功耗则下降了25%。
到了手机厂商的发布会上，这些生涩难懂的名次和数据，会被简单粗暴的跑分软件取代，比如小米御用的安兔兔，结果自然是“发烧依旧”。
从此，旗舰手机双摄成为标配
双摄技术不是新鲜概念了。往前可以追溯到2011年的LG Optimus 3D和HTC Evo 3D。近期则有因为与徕卡联合设计一举成名的华为P9、以及素来是手机行业标杆的苹果在售新品iPhone 7 Plus。
但是在底层芯片层面，尽管去年底更新的中低端产品线骁龙653、626和427都已经支持双摄，旗舰芯片到了835才开始原生支持双摄，内置Spectra 180双核ISP，全称Image Signal Processor，即图像信号处理器。
