之后再拆卸下部分主板，依旧要先拧螺丝，建议单独放置拆卸下的螺丝，标记好。可以看到底部是扬声器、3.5mm耳机孔、USB Type-C数据接口，还拥有电池连接线也一同拨开。
之后可以看到底部有3.5nn耳机橡胶圈保护，可以在一定程度上避免液体与灰尘进入，同时笔者发现，在数据接口、扬声器附件均有橡胶圈保护。
底部主板和下部主板拆解图，上部分主要是后置摄像头、前置摄像头以及处理器芯片部分，底部是扬声器、3.5mm耳机接口和USB-C接口，可以看作是主板和副板的关系。
核心主板上主要有摄像头、麒麟960处理器等核心元件，同时还有电源管理IC、射频放大器Skyworks、WiFi&Blue-tooth/FX、RF收发等。
摄像头部分均采用卡扣设计，拆卸较为简单。后置徕卡双镜头设计，1200万像素彩色和2000万黑白镜头，支持光学防抖和双摄变焦技术，2倍无损变焦。
前置徕卡800万像素镜头，摄像头光圈为F1.9，支持全新Binning技术，提升2倍亮度，有更优势的低广样张表现。
3.5mm耳机孔拥有橡胶圈处理，可以带来更好的防水性。
华为P10 Plus拆机到这里基本就结束了，能拆的基本都拆下来了，总的来说，这款手机的拆机难度是中等水平，不算难拆，但也不算简单。
拆机总结：
从拆机来看，华为P10 Plus内部布局合理工整，采用点胶与卡扣双重固定，内部耳机、数据接口等部分大量使用了橡胶圈保护，做工上还是非常到位的，延续了华为手机一贯的扎实做工水准。抛开芯片混用这一问题不说，华为P10 Plus绝对可以算是一款做工优秀的国产旗舰手机。
