24、取下micro USB接口排线 不干胶固定在中框、支持VOOC闪充
25、使用撬棒断开屏幕排线
26、取下屏幕连接线
27、断开指纹排线，取下排线
28、取下micro USB接口橡胶垫片
29、取下副板，柔性PCB
30、取下听筒
31、金属材质中框集成液晶模组和屏幕支架。
主板元件布局&简介
OPPO R11搭载高通660平台芯片组，SoC采用MDM660，采用14nm制程，8核心设计，最高核心频率2.2GHz。4GB RAM，64GB ROM，eMCP封装。
电源管理芯片采用PM660、PM660A搭配，配合骁龙660。
Wi-Fi/BT使用WCN3990,支持2*2MIMO，蓝牙5.0。
射频收发器采用SDR660，搭配骁龙660实现最高峰值600Mbps下行速率。
拆解报告
1、OPPO R11采用金属外壳，卡口式结构与中框固定，中框集成液晶模组、主板、电池等元件。
2、后壳为弧形后背设计，边缘更薄，握持感更佳，边缘的轻薄使像头突出更加明显，挤占电池空间。
3、内部采用主板-电池-副板三段式设计，固定在中框，中框同时集成液晶模组，换屏成本高。
4、屏幕外围有支架，带来更好的缓冲，支架略突出于后壳。
5、微缝天线2.0，理论设计&生产成本很高。
6、后置相机采用1600万+2000万双摄，主相机采用索尼定制，f/1.7光圈，6p镜头，sunny组装。
7、骁龙660芯片组性能不俗，尤其CPU性能，性能提升明显。大部分芯片点胶。
8、内部排线比较多，模组化排线设计，降低后期维修成本。
9、home键不可按压，指纹模组集成在中框，不可取下。
总结：
OPPO R11是一款主打拍照和外观等手机，相机硬件和后期算法可以算是旗舰级配置，双摄和美颜的加入，更是深讨线下用户芳心。弧形后背的收腰设计，带来不错的握持感，但是类iPhone7 Plus饱受诟病。
性能方便可以说不在是R11的短板，首发加独占的骁龙660，在性能和功耗方面，相对上代652提升明显。快充功能也没有拉下。
