金立S10做工怎么样 金立S10拆机图解 (2)

详细拆解部分

我们先把卡托取出，然后卸下机身底部两颗梅花螺丝，再利用撬棒分离后壳与中框。

金立S10的屏幕与后壳之间有一圈缓冲带，而沿着边缘撬开之后，缓冲带也会轻微变形，因此在装回去的时候需要加工加工。

金立S10内部结构采用较为成熟的三段式布局，上部分为主板，下面为副板，而中间则是电池仓。我们可以发现金立S10的主板/副板面积压缩得相当小，因此可以放进一块容量高达3450mAh的电池，这对于一台5.5英寸，7.35mm厚度的机型来说已经不小了。

主板上部分清晰看到四枚大大的摄像头，两颗后置两颗前置，中间则放置着闪光灯、降噪麦克风。