而主板的下半部分则集中放置了各种排线插座，笔者比较好奇的是为什么耳机信号需要单独一条排线进行传输呢？
拆下四枚摄像头之后，主板留下三个大窟窿。
听筒通过弹簧触点与主板相连接，而光线/距离传感器则通过排线与主板相连。
前/后各双摄，一共四枚摄像头，其中后置采用1600万（主）+800万（副）像素组合，而前置则为2000万（主）+800万（副）像素组合。此外，金立S10还专门配备了Hardware engine（硬件引擎），利用硬件引擎强大的图像处理能力，实时计算景深信息和处理虚化效果。
为了照顾到四枚摄像头以及给电池仓腾出位置，金立S10的主板元件布局可谓相当紧凑，另外还采用了黑色PCB板，显示出金立对S10的质量相当有信心，毕竟黑色的PCB板在维修的时候难度更大。
另外，芯片上混用了单层焊接式屏蔽罩与双层可拆卸式屏蔽罩，屏蔽罩外部覆盖了导热铜箔（上图已撕掉），内部则填充了导热硅脂。
