●在制程之下，其实还有更多的博弈
说了这么多，处理器的制程真的这么重要吗？以苹果为例，当初一直选择三星作为自家处理器代工厂的苹果为何在iPhone 7/Plus选择了台积电的16nm工艺而放弃了三星的14nm技术，自然是因为在16/14nm这一制程上台积电的工艺更加成熟完善。
当初两个版本的A9处理器，苹果分别选择了三星和台积电各自代工生产了一版，而台积电略强于三星的表现，想来也是苹果在iPhone 7上彻底倒戈台积电的原因之一吧。
不过除了制程之外，其实厂商需要考虑的还有更多。Helio X30是联发科在年初的MWC上发布的新一代旗舰级处理器，而且抢在了三星高通之前率先使用了10nm工艺。
可惜，前期新的生产工艺下良品率并不理想，而如今台积电又要为了完成苹果的A11订单火力全开。同样由它代工的X30就难免产能不足，这个被联发科寄予厚望的芯片我们至今仍未得一见。
●5nm，3nm，或者干脆量子计算？
其实半导体蚀刻尺寸发展到现在已经很吃力，每个原子的大小约为0.1nm，在10nm的情况下，一条线只有不到100颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会因为量子效应产生不知名的现象，影响产品的良率。
其实制程的瓶颈我们早已遇到，当初凭借将电晶体的平面结构转化为立体结构，也就是FinFET（鳍式场效电晶体）的使用，我们突破桎梏，迎来了10nm制程的时代。而从10nm往后，处理器的发展就寄托于新的蚀刻工艺—极紫外光刻（EUV），用更小更锋利的“手术刀”来切割出更小的电晶体结构。
目前看来，苹果的下一代产品A11使用的将依然是10nm的工艺，那么究竟谁会抢先带来更新更好的制程工艺，是台积电的7nm还是三星的8nm，首发处理器又将花落谁家？我们拭目以待。
