联发科Helio P23/P30
发布时间：2017年8月31日
首发机型：即将发布
8月31日联发科在国外召开新品发布会，正式发布了旗下P系列新一代Helio P23和P30两款中端八核处理器，基于先进的台积电16nm工艺打造，4个A53大核心+4个A53小核心设计，分别支持LPDDR3和LPDDR4X内存，GPU则使用了Mail-G71。基带方面，两款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下载、上传速度300Mbps、150Mbps，均支持双卡双待、双VoLTE。
联发科Helio P23和P30可以看作是此前的Helio P20的升级版，性能有所提升，并且依然延续了其低功耗主流性能特性，相关手机产品将会在今年第四季度面世，其中Helio P23主供全球手机厂商使用，P30则是国内“特供版”，由国内手机厂商独占，目前已知OV都可能会推出搭载这款SoC的机型。
联发科Helio X30与Helio P25
除了最新发布的联发科Helio P23/P30外，联发科最近还发布了联发科Helio P25与Helio X30两款处理器，基于先进的16nm工艺，八核心设计。
联发科处理器
其中，金立S10首发联发科Helio P25，此外魅族PRO7旗舰机标准版也搭载的是这款八核处理器，安兔兔跑分在7万分出头，属于中端主流性能。
魅族PRO7高配版与PRO 7 Plus则首发搭载了联发科目前最强的Helio X30十核处理器，安兔兔跑分在14万分左右，跑分与华为麒麟960、骁龙821低频版相当，不过其采用目前最新的10nm工艺，功耗更低，在工艺制程上与骁龙835、麒麟970为同一水平。
高通骁龙630/435
高通今年除了发布了备受关注的高通骁龙835高端处理器、骁龙660中高端处理器之外，前段时间还发布了骁龙630、骁龙450中低端八核处理器。
其中，骁龙630采用先进的14nm工艺，八核心A53架构，装载有Adreno508 GPU，并支持1300万像素双摄像头，由夏普S2标准版全面屏手机首发。
骁龙630
骁龙450则是高通最新推出的一款低端入门处理器，基于先进的14nm工艺，依然是八核A53架构设计，主频提升到了1.8Ghz、GPU升级为和骁龙625一样的Adreno 506、基带升级到X9 LTE、DSP升级为Hexagon 546、新增USB 3.0与双摄像头支持，并支持QC3.0快充技术。
骁龙450
按照高通的说法，骁龙450相比435 CPU性能提升了25%，GPU性能也有25%提升，此外由于工艺大为提升，功耗降低了30%，加之还有基带、内存、DSP、双摄与QC3.0快充技术等支持。
骁龙450相比上一代骁龙435提升非常明显，从435命名跨到450也可以看出变化比较大，综合性能接近今年流行的中端主流骁龙625处理器，但价格要更低，因此性价比会更高，将为今年入门机新增活力，预计11月份左右会有骁龙450新机发布。
以上就是手机CPU天梯图2017年9月最新版主要是在8月版基础上进行了新增与微调，当前性能最强处理器的为的全球首款AI芯片麒麟970，堪称国产芯骄傲。当然，高通也即将发布骁龙836或845新高端处理器，性能或会再次逆袭，此外即将于9月发布的iPhone7，首发搭载的苹果A11处理器，性能或许将再次成为今年年度最强处理器。
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