随着英特尔更新第八代六核桌面级处理器，DIY市场的热情似乎又被燃起了，八代处理器作为14nm++技术的产物，超频的体质达到了让人非常满意的水准。不过随着高主频一同到来的也有高温度，相信关注电脑硬件的童鞋都是有所体会的，在各大硬件贴吧论坛上，将8700K超频到5G比比皆是，但大家清一色都在吐槽拷机温度过高的问题。
在处理器不开盖的状态下，整个散热模组的导热瓶颈会出现在顶盖与CPU die之间的热量传导上，我们即便是使用较为高端的一体水冷也无法明显改善这一状况，甚至会发现就算使用低端单塔式风冷散热器也能够将满载温度压到与高端水冷相同的温度。于是对于担心高温会影响稳定性的玩家来说开盖就成了玩家们非常关注的问题了，毕竟在破除这一瓶颈后CPU的散热效能将会得到极为有效的释放，甚至能够获得更强的超频潜力。
开盖后的CPU
那么对于笔记本来说散热的瓶颈又是一个什么状况呢？ 众所周知笔记本的CPU是没有原厂铜盖的，die裸露在外并直接接触散热模组底座，其实这样的导热方式省去了一层顶盖，相对来讲肯定是更直接有效的。但由于笔记本本身的内部空间不够大，导致能够留给散热模块的空间就比较少，并且在追求轻薄化的发展大趋势下散热规模也是能缩则缩，最终的散热表现自然也就欠佳了。
超轻薄的大趋势下能留给散热模块的空间越来越小
说到轻薄化的大趋势，那么我想提一下八代低电压酷睿处理器的情况，作为首代面向轻薄本产品的四核八线程处理器，当前在发热与功耗控制方面的表现是很不理想的。如此高规格的处理器在之前都是应用在游戏笔记本以及高端台式处理器上面的，如此突然的下放至移动端在我看来是与AMD Ryzen处理器近期强势表现有关，Ryzen处理器在单核性能方面的表现与最新的英特尔处理器之间已经没有质的差距，当前唯一的弱点只是无法得到较高的主频。
