在八代酷睿来临之前，主流轻薄本所使用的处理器一直都维持着双核四线程的规格，虽然制程工艺在进步，核心频率也在稳步提升，但实际的性能却一直没有得到显著的提高。
八代低电压酷睿处理器的到来显然有些匆忙。从AMD Ryzen上市开始，英特尔似乎就有些乱了阵脚，过去一直保持着“i3秒全家”这一姿态的强者突然发现自己的对手一夜之间忽然脱胎换骨，这个刺激对于英特尔来说已经很多年没有领受过了，而四核低电压处理器的到来正是源于这样的刺激。
八代低电压酷睿处理器的性能确实极为强大，无论是四核八线程的硬规格，还是超过4GHz的超高睿频，相比于七代低电压酷睿来说是全方位的提升。但这种大跃进式的变化却会带来明显的弊端，其中最明显的就是来自散热与功耗方面的压力。
已经习惯为双核四线程处理器设计模具的各大厂商其实并没有做好迎接规格翻倍的准备，最早一批更新八代酷睿的轻薄本仅仅是升级了主板芯片组以及CPU，而散热模组、主板供电、电源功率等“相关基础设施”并没有一同进步，这就导致了最早的这一代产品在温度控制与主频的稳定性方面表现都不是很理想。
粗壮热管、大面积均热板、厚鳍片一个都没有的散热模块
如上图中的这款轻薄本，虽然成功搭上了八代酷睿的首班车，但惨不忍睹的散热模块想要适应四核八线程的挑战显然强人所难，即使是那些搭载i7-7700HQ处理器的高性能游戏本都没法确保随时稳定在高频下运行，就上面这款轻薄本的微末道行更是想都没想了。
