在2017世界移动大会（MWC）上，联发科宣布X30（MediaTek Helio X30）已经正式投入商用，据了解，Helio X30或将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。而我们了解到，联发科Helio X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。
10nm制程、10物理核心、Cat.10调制解调器
联发科Helio X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一，在目前最新进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。包括两颗ARM Cortex-A73（2.5GHz）加四颗ARM Cortex-A53（2.2GHz）加四颗 ARM Cortex-A35（1.9GHz），这样的设计使得X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%，在如今的SoC里可以说是相当不错了。
此外，X30还拥有量身定制的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主频达到了800MHz。相比上代SoC所采用的GPU，功耗降低达60%，性能可以提升2.4倍。
而在调制解调器方面，Helio X30内置了支持全网通Cat.10的调制解调器。下行支持三载波聚合（3CA），而上行则支持双载波聚合（2CA）。
