联发科今天在国外举行新品发布会，正式发布旗下P系列新一代Helio P23和P30处理器。两款新CPU都采用了“4+4”八核设计，四个大核+四个小核。GPU则使用了Mail-G71。另外，相关手机产品将会在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手机厂商使用，P30则是国内“特供版”，由国内手机厂商独占。
联发科
在制造工艺上，P23和P30都基于台积电16nm工艺打造，4个A53大核心+4个A53小核心，支持LPDDR3以及LPDDR4X内存。基带方面，两款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下载、上传速度300Mbps、150Mbps，均支持双卡双待、双VoLTE。
联发科Helio P23与P30
GPU方面，Helio P23的GPU为双核公版Mali-G71，最大支持2400万像素的摄像头或者1300万+1300万双摄像头，不带有新一代的VPU视觉处理单元。Helio P30可以看作是P23中国定制升级版，双核Mali-G71频率提升至950MHz，而且加入了对HEVC（H.265）编码支持，最大的支持2500万像素的摄像头或1600万+1600万双摄像头，同时加入了Tesilica DSP组成的TPU单元。
