Haswell架构还有一些其它的改进，包括有内存访问带宽的大幅度提升。由于内存存取带宽的提升，必然会带来处理器性能的提升。比如L1载入带宽由原先的32-byte/循环提升为64-byte/循环。而L2和L1缓存带宽也由之前的32-byte(256-bit)提升为64byte(512-bit)。并且L2 Translation Lookaside Buffer (TLB)也获得了大幅提升，从而可以大大提升大规模work load的性能表现。
Haswell架构所有内置单元的连接和布局与Sandy Bridge/Ivy Bridge架构相似，各个核心的管线并没有什么太大变化。其中，前端指令fetch/decoding部分与之前的Sandy Bridge/Ivy Bridge非常相似。不过指令下行back-end缓存周围则有很大的不同，这个部分明显被扩大了。
关于Haswell架构，如果只用一句话来形容的话，就是以back-end为中心进行了架构改进，其指令发出/执行管线相比之前的数代(Nehalem-Sandy Bridge)架构相比，拥有了极大的变化。首先就是从Merom开始一直到Ivy Bridge架构，都一直延续着6指令运行，而现在则提升为8指令(uOPs)。
在这一代产品上，Intel改变了之前的思路，性能的改进不再是最重要的部分，功耗控制成了Haswell的重头戏。前面我们说的架构改进，只是为了下一代产品“铺路”而已，其实最重大的变化就是在CPU内部整合了FIVR电压调节模块。
在前几代的产品中，包括Ivy Bridge以及Sandy Bridge，处理器的Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR、IO VR模块都被设计在主板上，这5个模块以FIVR模块整合到CPU内部后，使得CPU内核的供电更加精准，并带来更纯净的供电电流，提升供电效率。
FIVR模块整合的另外一个好处就是简化的CPU外部供电设计，用来精确调整CPU核心供电的技术。这项技术可以让Core 、Graphics、System Agent、PLL、IO更加独立，实现更高效的能效控制。FIVR可以独立调节处理器内部的各个模块供电，包括Core、Graphics和总线等等，也同样可以将不需要的部分关闭，如果你的任务只需要CPU核心工作，那么显卡部分就可以不参与到工作中，这将大大节省功耗。
受到工艺和成本的影响，原先的VR模块在开关速率上会对处理器的电流输出稳定带来一定的影响，整合到处理器内部的Power Cell开关频率相对与传统的主板集成式得到显著提升，从而让CPU获得更为纯净的供电电流，另外Power Cell还拥有更强的电流承受能力，按照Intel官方的介绍，每路Power Cell支持25A的电流，并且每个Power Cell支持16相的供电，一颗完成的芯片最高可以容纳320相供电。
虽然有了这项创新的FIVR电压调节模块，但并不意味着主板上的供电模组就不需要了，以目前的设计，主板供电模块供电给处理器之后由FIVR来进行二次调节，所以目前来看主板和CPU的供电模块是缺一不可的，在Haswell架构中，每个CPU内都有单独的Power Cell电路，每个Power Cell又有16相PWM电路，每个处理器内最多可有20个Power Cell单元。
从一开始我们就说Intel改变了之前的思路，新的策略在桌面平台上可能效果并不明显，但是一旦放到笔记本等移动平台，这项技术就会变得非常高效和实用，具体，请参看移动平台版本的Intel 处理器评测，相信一定会让大家大吃一惊的。
