小米平板内部主板正面所有芯片均有屏蔽罩覆盖，并且大部分屏蔽罩采用还接方式直接固定在主板上，此次我们采用了暴力拆解方式，卸下屏蔽罩，下面一起来看看内部芯片部分吧。
小米平板内部主板拆解
图为Skhynix 2GB RAM + NVIDIA Tegra K1处理器的封装芯片，也就是说，该芯片为RAM内存+处理器的集成封装。
图为小米平板RAM内存+处理器的集成芯片特写
图为东芝16GB eMMC闪存芯片，属于小米平板ROM存储芯片，其容量为16GB。
东芝16GB eMMC闪存芯片
图为德州仪器TI44AJ121电源管理芯片特写，负责小米平板电脑内部供电控制。
图为小米平板内部主板上集成的Realtek ALC5671音频解码芯片特写，负责小米平板声音输出。
图为NXP TFA9890扬声器驱动IC芯片特写，小米平板在音质上加入了多个芯片，因此在影音娱乐上应该有不错表现。
图为博通BCM4354 WiFi、蓝牙、FM收音机射频模块芯片，该芯片是全球首款支持802.11ac双频双发射双接收芯片，还支持无线充电接收器等功能。
