图为小米平板电脑顶部麦克风特写,内置双Mic,一个位于机身顶部,一个位于底部,可以具备更好的语音效果。
小米平板电脑的主板背面非常简洁,没有放置任何芯片,不像智能手机,需要放置SIM卡槽和SD扩展卡槽。另外小米平板在处理器和电源管理芯片上贴上了石墨散热贴纸,在散热方面,小米平板还是下了功夫的。
小米平板电脑主板背面特写
图为ATMEL MXT1664T触控芯片,理论上支持悬浮触控、笔尖触控、手套模式,并且在屏幕上有雨水的时候,也能够准确操作。
由于没有3G网络等模块,小米平板电脑内部元件还是比较少的,最后为大家附上一张小米平板拆机内部元件全家福,如下图所示:
小米平板拆解总结:
通过以上小米平板拆解可以看出,由于小米是第一次做平板电脑,在其内部做工与布局上,小米平板更像是一个大号的智能手机,和目前国产乃至国际品牌的很多平板电脑在做工方面差异很大。将智能手机的做工标准移植到平板电脑上,无疑能够提升平板整体的稳定性与散热能力,尽管次种方式显得有些不够成熟,但产品质量与散热能力得到更好发挥,无疑也时候值得点赞的,另外小米平板内部还大量采用了一些最新芯片,在产品质量和体验上还是可靠的。