全新小米路由器硬盘不仅搭载了AVC散热风扇，还搭搭配了一整块合金散热板，这种设计在电脑CPU上比较常见。考虑到硬盘不间断运行，发热量可能会比较大，小米在硬盘散热方面还是做了不少努力。
将硬盘盒拆卸完了，就可以看到全新小米路由器内部主板部分了，全新的小米路由器采用了企业级PCB阵列天线、美国博通双核1.4GHz处理器、在主板中都可以找到这些芯片，如下图所示。
编后语：
通过以上全新小米路由器拆机教程来看，这款新版小米路由器拆机并不复杂，内部结构也比较简单，主要是硬盘和主板两个部分。值得一提的是全新小米路由器拆机会导致产品失去免费保修服务，因此我们不建议大家在保修期内容拆机换硬盘或者清理灰尘，本文的宗旨是建议大家是在保修期过了之后，或者后期出现路由器散热不良的情况下，拆机清理灰尘或者换硬盘。
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