四、产品性能测试：
这次的测试对比组是I9 7900X、R7 2700X、I7 8700K、R5 2600X。都是与I7 8086K目前定位或价位较为接近的产品。
由于现在CPU的性能测试环境一直在动态变化（系统、bios、驱动），所以最为关联的I7 8700K和R7 2700X进行了全新的测试。R5 2600X的测试时间在2018年4月，I9 7900X的测试时间在2017年8月。
需要注意的是由于I9 7900X测试的比较早，当时没有受到INTEL漏洞门的影响。所以在游戏、磁盘等测试项目中I9 7900X的表现会偏高，按照其他产品的情况来看，游戏测试预计会偏高1%，NVME磁盘测试则会有20%左右的差异。
AMD RYZEN在更新过BIOS和驱动之后发生了一些变化，之前B450首发测试中发现内存复制性能下降的问题已经修复，但是代价是CPU功耗上升和NVME磁盘性能下降。所以可以确认AMD最近1.0.0.4的微码修正了一些Spectre漏洞。
总体上，CPU性能基本不变（提升0.5%），NVMe性能下降5%。发布测试中R7 2700X烤机限流的问题也解决了，所以R7 2700X的功耗会修正，增加约15%。就CPU的性能而言，综合各类测试场景，结论如下：
I9 9900K的优势相当明显，相比上一代I7 8700K领先24%，相比AMD的八核R7 2700X领先17.2%，相比越级的I9 7900X领先6.8%。
就集显的性能来说，I9 9900K与I7 8700K的差别不大，略好一些。
而搭配独显的部分，I9 9900K相对也会更强，相比I7 8700K领先1.5%，相比R7 2700X领先2.2%，相比I9 7900X领先3.6%。
功耗上来看，I9 9900K在日常使用中的功耗控制较好，但是FPU烤机测试呈现失控的状态，总体上与R5 2600X的水平相当。
这里放一下烤机时候的截图，可以看到INTEL应该是为ZEN 2留足余地，将8核全核满载频率放在了破天荒的4.7G。
