三星S4拆机图：八核神器三星S4拆机图解 (5)

下面我们看芯片的详细注释：

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2.Intel PMB5745 基带处理器

3.Silicon Image 8240BO MHL 2.0发射器

4.SKY77615-11 功率放大模块

1.Exynos 5410 八核处理器芯片

2.Samsung KMV3W000LM-B310 16GB闪存颗粒

3.S2MPS11 Pmic 驱动芯片

4.Wolfson WM5102 音频解码芯片

5.Intel PMB9820 基带芯片

6.ATMEL UC128L5 微控制器

八核神器拆解总结：

太过薄弱的后盖

Galaxy S4拆解全家福

三星Galaxy S4 I9500的5英寸屏幕与屏幕表面的玻璃是粘合在一起的，玻璃与边框也是粘合在一起的，如果进行拆解就毁了这块屏幕了，当然，这里我们也可以看到屏幕一旦损坏，维修的成本肯定不低。入手了Galaxy S4的童鞋还是得好好爱护屏幕。

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总得来看，刚刚上市的Galaxy S4目前是五千左右的价格，但在本次对其拆解中，总感觉整机做工并没有其他厂商的旗舰机那样做工出色。除了屏幕之外，其他部件的模块化设计非常纯熟，维修成本不高，并没有什么值得挑剔的，Galaxy S4还是维持着Galaxy S系列的做工，至于系统上的创新，请各位机友留意我们网站后续的详细评测。