在刚刚不久的八月底，华为正式推出了第三代荣耀系列手机，华为荣耀3，该机首次引入了三防特性，可以有效的防水防尘，另外华为荣耀3还有四核主流配置、高像素摄像头，具备出色的夜拍能力，另外还有红外遥控功能，综合表现也相当出色。那么华为荣耀3做工如何、其内部采用何种设计，以具备防水能力呢？相信这会是不少手机爱好者关注的问题，以下百事网小编通过华为荣耀3拆机图解评测，来给大家揭秘一下。
华为荣耀3拆机图解 华为荣耀3三防手机做工评测
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由于华为3属于三防手机，因此我们在拆开华为荣耀3的后盖上会发现有一个防水胶圈，配合电池舱上凹槽，可以起到第一道的防水防线，这样也可以确保水不会侵入到电池舱。
华为荣耀3后盖防水胶圈
华为荣耀3的机身螺丝采用了三角形设计，要使用专用的螺丝刀才能拆卸，螺丝的螺头也比较大，一定程度上可以起到防水作用。
华为荣耀3三角形螺丝设计
华为荣耀3拆卸所有的机身螺丝后，就能轻易的打开华为荣耀3机身背盖了，我们可以看到手机里边的PCB内部主板了。华为荣耀3手机背盖上有放大喇叭，还有手机的天线接口。
华为荣耀3拆机开始
另外华为荣耀3的机身里边还有一个密封胶圈，这个胶圈是用来做机身防水功能的，可以确保外界的水不能进入PCB里面。
华为荣耀3内部的防水密封胶圈
华为荣耀3采用了绿色PCB主板设计，主板分为两段，第一段是机身上方的主板，还有一段是机身下方的PCB，这款PCB主要是连接天线，耳机接口和振动电机。
华为荣耀3内部采用绿色两段式PCB主板设计
华为荣耀3的SIM卡插槽和TF卡插槽是贴在主板PCB的屏蔽罩上，需要拆除主板就必须拆除这个屏蔽罩，如下图所示：
华为荣耀3的SIM卡插槽特写
华为荣耀3后置了一枚1300万高像素堆栈式摄像头，也是目前比较高规格水准，另外华为荣耀还还拥有前置500万像素摄像头，可以满足自拍需求，如下图所示的是拆解下来的华为荣耀3前后置摄像头特写。
拆卸下来的华为荣耀3前后置摄像头特写
华为荣耀3的PCB正面拆除屏蔽罩后，即可看到主板上集成的各类核心芯片了，包括Wifi芯片和一些传感器芯片等。
华为荣耀3的PCB正面特写
华为荣耀3的主板背面则是CPU与基带芯片，另外还有一些CPU供电电路。
华为荣耀3主板背面特写
华为荣耀使用了SKhynix的内存（RAM）芯片，容量为1G。
华为荣耀使用了SKhynix的内存
从内存芯片的侧面可以看到，芯片下面还有一块芯片，采用双层封装工艺，可以大大降低PCB板面积。
华为荣耀3使用了Skywords SYK77604多模/多频带功率方法七，负责手机信号的放大作用，其实这颗芯片在三星S3拆机中我们也有见到。
华为荣耀3 Skywords SYK77604基带芯片
华为荣耀3使用海思Hi6421电源管理芯片，这个配合海思K3V2 CPU专门设计的电源管理芯片，在华为不少机器中都有使用。
华为荣耀3使用海思Hi6421电源管理芯片
华为荣耀3使用SanDisk 8G的Flash芯片，负责手机的机身存储，另外还为荣耀3还提供TF卡扩展手机存储。
华为荣耀3使用SanDisk 8G的Flash芯片
华为荣耀3使用了Intel PMB9811基频处理器，这颗芯片原来是英飞凌推出的，后来Intel并购后，也改成了Intel品牌了。
华为荣耀3使用了Intel PMB9811基频处理器
华为荣耀3使用了Intel PMB5712 GSM/WCDMA RF收发器，也就是说，华为荣耀3支持联通3G与2G网络。
华为荣耀3 Intel PMB5712 GSM/WCDMA RF收发器
华为荣耀3上使用了一颗型号为FL18FH的Wifi SoC芯片，这颗芯片是德州仪器生产的，有关这颗芯片的资料在网上基本没有，只知道在华为部分机型上有使用。
华为荣耀3拆机图解 华为荣耀3三防手机做工评测
华为荣耀3拆机内部配件全家福
华为荣耀拆机总结：通过对这次华为荣耀3拆解，我们可以看出，华为荣耀3在防水方面采用了双重保护设计，可以有效的放置水进入手机的电池舱和手机的内部，另外华为荣耀3的手机PCB做工方面也有不错的表现，采用比较先进的工艺，对于一款1888元的四核手机，能有大厂的设计与做工，加之还有不错的三防能力，品质方面还是很不错的。
