在刚刚不久的八月底，华为正式推出了第三代荣耀系列手机，华为荣耀3，该机首次引入了三防特性，可以有效的防水防尘，另外华为荣耀3还有四核主流配置、高像素摄像头，具备出色的夜拍能力，另外还有红外遥控功能，综合表现也相当出色。那么华为荣耀3做工如何、其内部采用何种设计，以具备防水能力呢？相信这会是不少手机爱好者关注的问题，以下百事网小编通过华为荣耀3拆机图解评测，来给大家揭秘一下。
华为荣耀3拆机图解 华为荣耀3三防手机做工评测
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由于华为3属于三防手机，因此我们在拆开华为荣耀3的后盖上会发现有一个防水胶圈，配合电池舱上凹槽，可以起到第一道的防水防线，这样也可以确保水不会侵入到电池舱。
华为荣耀3后盖防水胶圈
华为荣耀3的机身螺丝采用了三角形设计，要使用专用的螺丝刀才能拆卸，螺丝的螺头也比较大，一定程度上可以起到防水作用。
华为荣耀3三角形螺丝设计
华为荣耀3拆卸所有的机身螺丝后，就能轻易的打开华为荣耀3机身背盖了，我们可以看到手机里边的PCB内部主板了。华为荣耀3手机背盖上有放大喇叭，还有手机的天线接口。
华为荣耀3拆机开始
另外华为荣耀3的机身里边还有一个密封胶圈，这个胶圈是用来做机身防水功能的，可以确保外界的水不能进入PCB里面。
华为荣耀3内部的防水密封胶圈
华为荣耀3采用了绿色PCB主板设计，主板分为两段，第一段是机身上方的主板，还有一段是机身下方的PCB，这款PCB主要是连接天线，耳机接口和振动电机。
华为荣耀3内部采用绿色两段式PCB主板设计
华为荣耀3的SIM卡插槽和TF卡插槽是贴在主板PCB的屏蔽罩上，需要拆除主板就必须拆除这个屏蔽罩，如下图所示：
华为荣耀3的SIM卡插槽特写
