华为荣耀3使用了Skywords SYK77604多模/多频带功率方法七，负责手机信号的放大作用，其实这颗芯片在三星S3拆机中我们也有见到。
华为荣耀3 Skywords SYK77604基带芯片
华为荣耀3使用海思Hi6421电源管理芯片，这个配合海思K3V2 CPU专门设计的电源管理芯片，在华为不少机器中都有使用。
华为荣耀3使用海思Hi6421电源管理芯片
华为荣耀3使用SanDisk 8G的Flash芯片，负责手机的机身存储，另外还为荣耀3还提供TF卡扩展手机存储。
华为荣耀3使用SanDisk 8G的Flash芯片
华为荣耀3使用了Intel PMB9811基频处理器，这颗芯片原来是英飞凌推出的，后来Intel并购后，也改成了Intel品牌了。
华为荣耀3使用了Intel PMB9811基频处理器
华为荣耀3使用了Intel PMB5712 GSM/WCDMA RF收发器，也就是说，华为荣耀3支持联通3G与2G网络。
华为荣耀3 Intel PMB5712 GSM/WCDMA RF收发器
华为荣耀3上使用了一颗型号为FL18FH的Wifi SoC芯片，这颗芯片是德州仪器生产的，有关这颗芯片的资料在网上基本没有，只知道在华为部分机型上有使用。
华为荣耀3拆机图解 华为荣耀3三防手机做工评测
华为荣耀3拆机内部配件全家福
华为荣耀拆机总结：通过对这次华为荣耀3拆解，我们可以看出，华为荣耀3在防水方面采用了双重保护设计，可以有效的放置水进入手机的电池舱和手机的内部，另外华为荣耀3的手机PCB做工方面也有不错的表现，采用比较先进的工艺，对于一款1888元的四核手机，能有大厂的设计与做工，加之还有不错的三防能力，品质方面还是很不错的。
