华为荣耀3后置了一枚1300万高像素堆栈式摄像头，也是目前比较高规格水准，另外华为荣耀还还拥有前置500万像素摄像头，可以满足自拍需求，如下图所示的是拆解下来的华为荣耀3前后置摄像头特写。
拆卸下来的华为荣耀3前后置摄像头特写
华为荣耀3的PCB正面拆除屏蔽罩后，即可看到主板上集成的各类核心芯片了，包括Wifi芯片和一些传感器芯片等。
华为荣耀3的PCB正面特写
华为荣耀3的主板背面则是CPU与基带芯片，另外还有一些CPU供电电路。
华为荣耀3主板背面特写
华为荣耀使用了SKhynix的内存（RAM）芯片，容量为1G。
华为荣耀使用了SKhynix的内存
从内存芯片的侧面可以看到，芯片下面还有一块芯片，采用双层封装工艺，可以大大降低PCB板面积。
