接下来让我们看看这块主板上还有什么可以拆的。经过一番鼓捣，笔者将该机的主摄像头和前置摄像头还有耳机插孔保护罩拆了下来，耳机插孔保护罩这一设计也凸显了荣耀3C在细节方面的出色。
图为荣耀3C拆解下来的800万像素主摄像头
主板底部为MicroUSB数据接口、麦克风（金色模块）和电池卡口。
虽然大部分芯片都是通过屏蔽罩与主板焊死的，但是屏蔽罩的表面部分是通过卡扣与屏蔽罩相连，我们可以使用撬棒将其打开。图中为荣耀3C所采用的8GB东芝存储芯片，在不同批次的机型当中也有使用SK hynix内存芯片的产品。
左侧为77592-21：Skyworks射频功率放大器模块。右侧为MTK6166V射频IC芯片。
后我们看到了荣耀3所搭载的MTK6582四核处理器，其左侧为Sandisk闪存。
荣耀3C拆机内部元件全家福
拆机总结：此次荣耀3C的拆解到这里就告一段落了，整个拆解过程较为简单，不过我们还是并不建议普通用户轻易尝试，因为这样意味着放弃了保修。回到拆机本身，通过拆解我们发现荣耀3C在细节方面做工还是比较出色的，多处关键位置加入了防尘海绵。对于一款千元手机来说，处于在成本方面的考虑，内部并没有太多复杂的设计，同样这也让该机成为了一部易拆卸易维修的产品。
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