CPU/摄像头到底换了么?小米3联通版真机拆解 (全文)

 

其实我们之前也拆解过移动版英伟达版本的小米3，联通版的小米3和移动版设计上并无太大差别，尽在顶部上设计两颗螺丝，而后盖也是通过卡扣和前部面板卡在一起的，并且我们注意到顶部SIM卡槽的螺丝上覆盖易碎贴，也就是说拆解的第一步就失去了保修。

内部设计联通版和移动版大致相同，在外壳内部覆盖了石墨散热曾，石墨拥有高比热容，能够起到为芯片散热的作用，这也是小米从小米1代就开始使用的一个散热技术。

 

小米3并没采用超薄设计，外观上也谈不上造型新颖，其中有一个原因在于小米3的天线设计，小米3联通版这种天线设计使得信号差肯定跟小米3无缘。

 

电池方面，小米3搭载可3030mAh电池，这在5寸屏幕手机中算是中等偏上水平。续航方面，小米3还算不错。

机身底部配备了信号天线、扬声器、通话麦克风和支持OTG功能的microUSB数据充电接口，值得一提的是，在米2消失的虚拟按键背光终于回归到小米3身上。

笔者拿到的应该是小米3联通版的首批机器，我们可以看到即使是首批小米3联通版依旧是13年12月生产的，这样看来，小米3联通版并不是有活不发，确实是在等高通800AB的量产。

小米3联通版搭载了MXT540S触控芯片，和移动版小米3搭载相同触控芯片。也正是因为有这款芯片的存在，使得小米3拥有了超灵敏触控的本领。

 

小米3联通版振子特写。

 

小米3联通版搭载的堆栈式1300万像素摄像头和前置200万像素摄像头特写，这两款均是出自与索尼。F2.2光圈+硬件支持HDR拍摄都证明了这颗摄像头确实是堆栈式无误。

 

其实在之前，笔者也写过一篇文章，跟大家说明了一点，即使小米3联通版采用了MSM8973AB处理器，在射频模块等其他硬件上也不会支持4G，是不是这样呢？我们通过主板特写来看看。

 

三星2GB内存和高通MSM8973AB封装芯片。由于MSM8X73AB的支持，使得小米3相比于其他骁龙800手机在内存总线最高主频提升了133MHz。

 

在射频模块方面，我们发现了去年底才刚刚量产的WTR1625射频模块，其实这个射频模块比iPhone5S上的WTR1605还要先进，支持TDD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、CDMA1X和GSM。可谓全网通吃的一个射频模块。

 

高通PM8941电源管理模块，和处理器、内存芯片属于同一个模块。该芯片支持QuichCharge2.0标准，能在半小时内为3300mAh电池手机充电到60%以上。

 

PM8841电源管理芯片。

 

高通WCD9320音频解码芯片，和三星Note3、LG　G２等机型采用相同的音频解码芯片。

 

降噪麦克风特写。

 

主板覆盖了屏蔽罩，为了让大家看到真实的芯片情况，我们将所有屏蔽罩卸下。

 

SanDisk　１６GB机身闪存芯片特写。

 

ＡＶＡＧＯ　ＡＣＰＭ－７６００前端功率放大器。

 

高通ＱＦＥ１１０１芯片特写，该芯片应用了高通的包络追踪技术，能在复杂的４Ｇ网络下降低手机待机时的耗电，高通宣称能降低３０％的待机在网能耗。

 

双LED闪光灯和降噪麦克风特写。小米３采用了双降燥麦克风设计。

 

高通ＷＣＮ３６８０　８０２．１１ａｃ和蓝牙４．０模块。旁边的Sky５７０２－１１配合ＷＣＮ３６８０使得小米３联通版支持５G　ｗｉｆｉ信号。这也是小米３联通版不支持的。

 

Ｏｖｅｒｈｕｒ公司的２５６１１１芯片，该新品为NFC嵌入式安全元件。

 

博通２０７３Ｍ　ＮＦＣ控制芯片。和之前的嵌入式安全芯片同时控制NFC近场通讯模块。

 

通过拆解，我们欣喜的发现了小米３内部应用了很多高通RF３６０芯片组的芯片，包括支持包络追踪的ＱＦＥ１１０１。还包括目前最顶级的射频模块WTR１６２５。这些都是高通打造全球全模战略的重要组成部分。其中ＷＴＲ１６２５更是支持TDD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、CDMA1X等多种制式。由此可见，处理器采用了８２７４AB的确限制了小米成为全网通吃的一款手机。抛开网络参数不谈，小米内部搭载的PM８９４１等芯片均和搭载在三星Note３等旗舰机型上型号相同，甚至还用写芯片是笔者头一次见到商用的，由此可见，虽然小米３联通版开卖距离上市１７７天之久，但还是遵循着炮制虽繁必不敢省人工，品味虽贵必不敢减物力的原则，可以说小米３是集目前最顶级芯片于一身的安卓强机。